About company Our development services Portfolio. Case studies Support Testimonials Contacts Brutka Ltd: web site development and custom software development

Information technology news archive


IBM раскрыла технологию охлаждения чипов

Первое сообщение о т.н. интерфейсной технологии появилось в ноябре 2006 года. Разработка была проведена совместными усилиями лаборатории IBM в Цюрихе и компании Momentive Performance Materials (бывшая GE Advanced Materials), сообщает PhysOrg. С ростом производительности микросхем растет и энерговыделение.
Для обеспечения теплоотвода необходим хороший контакт чипа с корпусом. Контакт обеспечивают специальными пастами или клеем, в состав которых входят микрочастицы металла или керамики с высокой теплопроводностью. Однако и эти материалы поглощают до 40% выделяемого тепла, тогда как их задачей является теплопередача.
Новым моментом в разработке IBM явился способ обработки внутренней поверхности корпуса, в котором с помощью сложных микротехнологий создана сеть разветвленных каналов древовидной структуры. Каналы имеют разную ширину, так же, как и ветви деревьев.
Подобная иерархическая структура была создана в результате изучения процессов распределения термопасты при контакте с микросхемой и способствует ее более равномерному распределению. Благодаря этому слой пасты удалось уменьшить в три раза, до 10 микрон.
Почти в 2 раза было уменьшено давление, необходимое для создания термоинтерфейса, и теплопередача также выросла вдвое. Технология позволяет перейти к использованию паст с улучшенными показателями по теплопередаче и вместо радиаторов ограничиться воздушным охлаждением.
Иерархическая структура каналов массопереноса широко используется в растительных и животных организмах, так что идея позаимствована у природы. Разработчики утверждают, что технология изготовления микроканалов может быть освоена на любом современном производстве.

2007-03-26

 

More IT news, prices and information